4月18日，2023第二十届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）正式开幕，今年国内外超过1000家展商参展，超过150辆新车quan球首发。

同时，记者在逛展期间注意到，今年上海车展的主旋律是新能源整车和智能驾驶硬件方案。相较于过往，今年智能座舱硬件方案以及BMS管理系统方案占比不大，而围绕智能驾驶，从域控制器到传感器、摄像头，以及智驾软件有丰富的方案展示。

行泊一体成为主流

和市场动态高度匹配的是，今年上海车展在行泊一体方面展示了多款量产上车的域控方案，成为占比zui高的硬件方案之一。

根据记者统计，包括黑芝麻智能、地平线、中科创达、安霸半导体等厂商都在展台的he心位置展示了自己的行泊一体方案，就连江波龙这样的存储厂商都是选择在行泊一体方案中标注自己产品“inside”。

江波龙展示方案，电子发烧友网拍摄

2022年多个汽车zhi名品牌宣布搭载行泊一体方案的量产车将于2023年上市，随后产业界一致认为接下来几年，行泊一体将是L2到L2%2B%2B级别量产车搭载的重点方案。

基于高通Snapdragon Ride平台的智驾方案

车展上，畅行智驾展示了一款新一代量产级智能驾驶域控制器方案，提供多种阶梯式配置。

这款方案zui大的亮点无疑就是搭载高通全新骁龙Ride Flex系统级芯片。这款芯片采用了业界ling先的4纳米SoC以及集成式Snapdragon Ride 视觉软件栈，支持从安全关键系统到舒适ADAS的功能，单芯片算力达到50-100T。

畅行智驾展示方案，电子发烧友网拍摄

基于骁龙Ride芯片，畅行智驾的智能驾驶方案支持100-400T的算力灵活扩展，可同时支持NOA%2B泊车7V5R12USS基础解决方案和11V5R12USS NOA%2B泊车的高阶方案。

据统计，这款方案可支持安全功能%2B舒适功能%2B泊车功能三大模块共计29项ADAS功能的集成，满足低级别行泊一体到L3级城区自动驾驶，以及封闭场景L4级自动驾驶的丰富场景。

畅行智驾是由中科创达投资成立的专注于开发智能驾驶域控制器以及大算力中央计算机（HPC）的软硬件平台企业。该公司面向quan球智能汽车客户提供创新、安全且高度解耦的域控平台和低延时、高可靠性的he心自研中间件软件，并配备完整的工具链。

畅行智驾工作人员表示，配合高通Ride芯片的量产节奏，该公司会di一时间帮助客户实现定制性平台的上市，抢夺市场先机，目前展示的方案已经达到了可量产级别。

安霸半导体CV72AQ单芯片行泊一体方案

在安霸半导体的展区，该公司展示了一款基于zui新款芯片CV72AQ的单芯片行泊一体方案。

安霸半导体展示方案，电子发烧友网拍摄

CV72AQ是基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行zui新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结合高性能的 ISP 图像处理和 H265 编码等丰富功能，CV72AQ 是前视 ADAS 一体机、单芯片 6V5R “行泊一体” 等解决方案的理想平台。

因此，安霸展示的行泊一体方案可满足高像素多路接入，支持八百万前视的5R6V系统，在算法支持上具有很强的竞争力。关于这款方案，电子发烧友网后续还将发布深度的zhuan业报道。

黑芝麻智能A1000行泊一体方案

此前，黑芝麻智能宣布，实现了支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持50-100T物理算力，帮助车企解决成本压力。相关方案在业界引起了很大的反响。

在黑芝麻智能展台上，展示了多款基于华山系列A1000芯片打造的行泊一体方案，来自德赛西威和复睿智行等公司。

其中一款方案来自吉咖智能。基于黑芝麻智能的A1000芯片，吉咖智能实现了5R10V行泊一体方案。据报道，吉咖智能是由吉利汽车集团联合亿咖通科技成立的智能驾驶公司，黑芝麻智能此前已经与吉咖智能建立了深度合作，双方将携手打造的高阶行泊一体智能驾驶平台，搭载黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶芯片，将在城市领航、高速领航、智能泊车等功能上落地实现。

黑芝麻智能展示方案，电子发烧友网拍摄

同时，展会上黑芝麻智能也展示了基于武当C1200芯片打造的方案。根据该公司工作人员介绍，这款方案是重座舱，轻智驾。目前来看，武当系列和华山系列有着不同的发展侧重。

更进一步的舱行泊一体

同时，在展会上，记者还发现在域融合的概念下，有些方案商也已经在尝试推动舱行泊一体的方案。

比如纵目科技和博泰车联网打造的舱行泊一体方案。两家公司在上海车展上正式宣布展开深度合作，基于行业现下主流芯片平台共同打造具有高性价比且能够覆盖主流场景，并快速落地实现高市场接受度的“舱驾一体”的系统解决方案。

纵目科技展示方案，电子发烧友网拍摄

这款舱行泊一体方案基于高通8155和单颗地平线J3融合设计，分时复用算力资源，覆盖智能座舱和ling先的行泊一体功能。纵目科技创始人、CEO唐锐表示，大算力芯片的发展以及整车电子电气架构从分布式向集中式转变，推动了舱驾一体的发展。未来，舱驾一体将会是自动驾驶行业发展的新趋势。

另外，金脉公司的MADC3.5方案也是一款舱行泊一体方案。在整体硬件设计中，采用了两颗地平线zui新车载智能芯片（征程 ?5）、一颗芯驰高性能车规处理器（X9U）、一颗英飞凌车规级 MCU（TC397）作为主芯片。 MADC 3.5域控制器重点针对 L2%2B和 L2%2B%2B等级自动驾驶场景，在功能安全、信息安全、驾舱一体化方面实现跨越式升级。

金脉公司展示方案，电子发烧友网拍摄

写在zui后

2023年，智能驾驶为首的智能化在汽车四化中更出风头，新能源汽车的爆发进一步加速了智能化的渗透率。而今年是智能驾驶规模性上车的重要一年，因此厂商纷纷亮剑比拼也就不奇怪了。