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盘点5月份上市辅导的半导体公司
发布时间: 2023/6/15 11:03:06 | 114 次阅读
为了深入了解半导体行业今年IPO的变化情况,电子发烧友于近日整理了5月份开启上市辅导的半导体公司。
经整理发现5月份共有5家半导体企业开启IPO上市辅导备案,上市辅导数量较2023年4月份的3家和3月份的1家,有较为明显的增长,IPO上市热度开始持续回温。
晶阳机电
5月18日,浙江晶阳机电股份有限公司(以下简称:晶阳机电)发布公告,正式宣布在北京证券交易所开启上市辅导备案。值得一提的是,在去年9月晶阳机电已挂牌新三板上市。
晶阳机电是半导体行业的一家初创公司,成立时间刚刚满六年,聚焦半导体与光伏材料生产设备赛道,目前主营产品主要为单晶炉、铸锭炉、石英坩埚等其他半导体相关设备,产品已供货给东方希望、青海高景、四川晶科等zhi名企业。
在2020年、2021年和2022年,晶阳机电通过销售半导体及光伏材料生产设备获得的营业收入分别为1.05亿元、1.24亿元和1.75亿元,年复合增长率达29.10%;同期取得的归母净利润为1199.29万元、1798.59万元、1874.84万元,年复合增长率达25.03%。
2022年营收增长较快,主要系晶阳机电在2022年完成验收确认收入的项目实现较大的增长。2023年4月,晶阳机电又新引进宁夏旭樱新能源科技有限公司这一新客户,双方签署了高达1.99亿元的单晶炉设备买卖合同。不出意外的话,今年晶阳机电的业绩有望创新高。
物奇微电子
5月17日,证监会披露了关于重庆物奇微电子股份有限公司(以下简称:物奇微电子)首次公开发行股票并上市辅导备案的bao告,冲刺A股上市。
郑建生2018年在重庆创立物奇微电子,进入短距通信芯片领域研发,到2022年12月成功推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片WQ9101,并在近期又推出新一代WiFi 6 2x2、4x4全系列的WiFi 6端侧和AP侧芯片产品。今年4月物奇微电子又刚完成C%2B%2B轮融资,由中移股权du家投资,融资主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备,助力短距通信芯片新品快速推出。
此外,更值得一提的是,物奇微电子还成功研发并量产了quan球首颗RISC-V架构的四合一HPLC宽带电力载波芯片。
此前,物奇微电子创始人郑建生接受采访透露,“公司现阶段的出货量每年都在1000万颗以上,未来产品也会持续演进,除了单模的PLC,也会推出有线%2B无线的双模,更会加大海外市场的进军力度。”
据了解,目前物奇微电子已批量向安克创新、TP-Link、哈曼、OPPO、商汤科技、吉利汽车等国内外zhi名客户供货。
国科天迅
5月16日,证监会披露关于北京国科天迅科技股份有限公司(以下简称:国科天迅)首次公开发行股票并上市辅导备案的bao告,辅导券商是中信证券。
据公开资料,国科天迅成立于2015年,专注自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究,曾参与系列载人航天工程任务和多个重大武器装备研制任务,产品主要应用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统领域。
官微显示,2023年5月国科天迅重磅发布全国产化10G TSN网络交换机新品。该产品硬件采用100%国产化器件实现,具有160G交换能力,10G线速转发,配套全栈TSN解决方案,功能齐全。此外,国科天迅在汽车领域也拓展顺利,2023年成功流片国内首颗全国产化车规级TSN交换芯片TAS2010。
在上述开启上市辅导的半导体企业中,只有国科天迅的融资历程zui为突出,从2015年成立至今,国科天迅凭借航空航天高可靠芯片方案已完成了7轮融资,但大部分融资未披露交易金额。其中公开披露交易金额中,融资zui高的是B轮的2.2亿人民币,用于发力车载以太网领域。
新磊半导体
5月8日,国产半导体材料厂商新磊半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称:新磊半导体)披露首次公开股票并上市辅导备案bao告,签署的辅导机构是中信证券。
新磊半导体是一家由外商独资成立的半导体公司,实际控制人和控股股东是香港的迪玛科技有限公司,持股公司54.9%的股份。这家公司面向quan球用户提供GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片,产品主要面向智能手机、卫星通讯、无线通讯、移动互联网、汽车雷达等无线通讯领域。目前,新磊半导体是我国大规模商业化生产的MBE外延方案的ling先供应商之一。
2020年,新磊半导体完成首轮股权融资,投资方为国投创业、中信证券投资。天眼查显示,近三年新磊半导体的zhuan利数量逐年增加,从2019年度的4项增加至2022年的10项。
美晶新材
5月4日,证监会披露了关于浙江美晶新材料股份有限公司(以下简称:美晶新材)首次公开发行股票并上市辅导备案的bao告。美晶新材聘请的辅导机构是国泰君安证券。
美晶新材成立于2017年,主要从事半导体与太阳能石英坩埚产品的生产,产品可支持光伏和半导体用户高温条件下连续拉晶,用来装放多晶硅原料的消耗性石英器件。在单晶硅生产中,石英坩埚作为yi次性使用的熔硅和晶体生长的关键材料,对单晶硅的生产成本和产品质量都有直接的重要影响。
2023年3月,由美晶新材自主研发的“32吋半导体级合成石英坩埚”新产品成功通过中国电子材料行业协会、TCL中环新能源科技股份有限公司、有研半导体硅材料股份有限公司等单位的质量鉴定。
天眼查显示,美晶新材目前没有完成任何融资,控股股东是晶体生长设备商晶盛机电,持股57.84%的股份。2022年,晶盛机电实现的营业收入为106亿元,同比增长78.45%;归母净利润为29.24亿元,同比增长70.80,业绩增长总体较快。
经整理发现5月份共有5家半导体企业开启IPO上市辅导备案,上市辅导数量较2023年4月份的3家和3月份的1家,有较为明显的增长,IPO上市热度开始持续回温。
晶阳机电
5月18日,浙江晶阳机电股份有限公司(以下简称:晶阳机电)发布公告,正式宣布在北京证券交易所开启上市辅导备案。值得一提的是,在去年9月晶阳机电已挂牌新三板上市。
晶阳机电是半导体行业的一家初创公司,成立时间刚刚满六年,聚焦半导体与光伏材料生产设备赛道,目前主营产品主要为单晶炉、铸锭炉、石英坩埚等其他半导体相关设备,产品已供货给东方希望、青海高景、四川晶科等zhi名企业。
在2020年、2021年和2022年,晶阳机电通过销售半导体及光伏材料生产设备获得的营业收入分别为1.05亿元、1.24亿元和1.75亿元,年复合增长率达29.10%;同期取得的归母净利润为1199.29万元、1798.59万元、1874.84万元,年复合增长率达25.03%。
2022年营收增长较快,主要系晶阳机电在2022年完成验收确认收入的项目实现较大的增长。2023年4月,晶阳机电又新引进宁夏旭樱新能源科技有限公司这一新客户,双方签署了高达1.99亿元的单晶炉设备买卖合同。不出意外的话,今年晶阳机电的业绩有望创新高。
物奇微电子
5月17日,证监会披露了关于重庆物奇微电子股份有限公司(以下简称:物奇微电子)首次公开发行股票并上市辅导备案的bao告,冲刺A股上市。
郑建生2018年在重庆创立物奇微电子,进入短距通信芯片领域研发,到2022年12月成功推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片WQ9101,并在近期又推出新一代WiFi 6 2x2、4x4全系列的WiFi 6端侧和AP侧芯片产品。今年4月物奇微电子又刚完成C%2B%2B轮融资,由中移股权du家投资,融资主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备,助力短距通信芯片新品快速推出。
此外,更值得一提的是,物奇微电子还成功研发并量产了quan球首颗RISC-V架构的四合一HPLC宽带电力载波芯片。
此前,物奇微电子创始人郑建生接受采访透露,“公司现阶段的出货量每年都在1000万颗以上,未来产品也会持续演进,除了单模的PLC,也会推出有线%2B无线的双模,更会加大海外市场的进军力度。”
据了解,目前物奇微电子已批量向安克创新、TP-Link、哈曼、OPPO、商汤科技、吉利汽车等国内外zhi名客户供货。
国科天迅
5月16日,证监会披露关于北京国科天迅科技股份有限公司(以下简称:国科天迅)首次公开发行股票并上市辅导备案的bao告,辅导券商是中信证券。
据公开资料,国科天迅成立于2015年,专注自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究,曾参与系列载人航天工程任务和多个重大武器装备研制任务,产品主要应用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统领域。
官微显示,2023年5月国科天迅重磅发布全国产化10G TSN网络交换机新品。该产品硬件采用100%国产化器件实现,具有160G交换能力,10G线速转发,配套全栈TSN解决方案,功能齐全。此外,国科天迅在汽车领域也拓展顺利,2023年成功流片国内首颗全国产化车规级TSN交换芯片TAS2010。
在上述开启上市辅导的半导体企业中,只有国科天迅的融资历程zui为突出,从2015年成立至今,国科天迅凭借航空航天高可靠芯片方案已完成了7轮融资,但大部分融资未披露交易金额。其中公开披露交易金额中,融资zui高的是B轮的2.2亿人民币,用于发力车载以太网领域。
新磊半导体
5月8日,国产半导体材料厂商新磊半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称:新磊半导体)披露首次公开股票并上市辅导备案bao告,签署的辅导机构是中信证券。
新磊半导体是一家由外商独资成立的半导体公司,实际控制人和控股股东是香港的迪玛科技有限公司,持股公司54.9%的股份。这家公司面向quan球用户提供GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片,产品主要面向智能手机、卫星通讯、无线通讯、移动互联网、汽车雷达等无线通讯领域。目前,新磊半导体是我国大规模商业化生产的MBE外延方案的ling先供应商之一。
2020年,新磊半导体完成首轮股权融资,投资方为国投创业、中信证券投资。天眼查显示,近三年新磊半导体的zhuan利数量逐年增加,从2019年度的4项增加至2022年的10项。
美晶新材
5月4日,证监会披露了关于浙江美晶新材料股份有限公司(以下简称:美晶新材)首次公开发行股票并上市辅导备案的bao告。美晶新材聘请的辅导机构是国泰君安证券。
美晶新材成立于2017年,主要从事半导体与太阳能石英坩埚产品的生产,产品可支持光伏和半导体用户高温条件下连续拉晶,用来装放多晶硅原料的消耗性石英器件。在单晶硅生产中,石英坩埚作为yi次性使用的熔硅和晶体生长的关键材料,对单晶硅的生产成本和产品质量都有直接的重要影响。
2023年3月,由美晶新材自主研发的“32吋半导体级合成石英坩埚”新产品成功通过中国电子材料行业协会、TCL中环新能源科技股份有限公司、有研半导体硅材料股份有限公司等单位的质量鉴定。
天眼查显示,美晶新材目前没有完成任何融资,控股股东是晶体生长设备商晶盛机电,持股57.84%的股份。2022年,晶盛机电实现的营业收入为106亿元,同比增长78.45%;归母净利润为29.24亿元,同比增长70.80,业绩增长总体较快。