温度控制在半导体制造领域的应用非常广泛。比如，在单晶炉中，温度变化会影响到晶体的生长；在芯片测试系统里，温度在一定范围的变化，可以看到芯片在工作温度范围里，在内部热应力、漏电电流和电气性能等关键性能方面的变化；在封装环节，出色的温度控制能够应对晶圆和PCB板的翘曲问题。这样的an例不胜枚举。

近日，在ERS媒体见面会上，该公司分享了他们为半导体行业提供的创新的温度测试解决方案，包括用于晶圆测试的温度卡盘、热拆键合/翘曲矫正一体机，以及独立的翘曲矫正设备等。

用于晶圆测试的温度卡盘

探针台作为晶圆测试的关键设备，将测试机输出激励信号进行互通与信号反馈，zui终完成测试数据的获取采集。在晶圆测试的探针台里，温度卡盘的作用是提供测试所需要的温度环境，比如晶圆测试可能会需要300℃的温度环境，或者500℃的温度环境。

在极端的温度下，如果温度卡盘本身的质量不过关，那么就可能导致出现严重的热漂移问题，影响探针和Pad点的对准。ERS自1970年开始涉足晶圆针测温度控制技术研究，深知温度对设备的测试结果有着重大影响，致力于推出温度卡盘系统，以满足市场对温度测试的需要。公司副总裁兼ERS中国总经理周翔指出，“随着科技的发展，终端电子产品的种类越来越丰富，对芯片测试的需求也就越多，其中zui重要的参数便是温度，比如广泛应用在汽车内的芯片，就必须要保证在极寒天气正常运作。”

媒体会上，ERS向参会媒体展示了该公司旗舰温度卡盘系统——AC3 Fusion。

AC3 Fusion，图源：ERS

AC3 Fusion是AC3系列升级迭代的产品，不仅系统本身精进了能耗控制技术，也能够更好地赋能芯片产业以及下游终端产业响应quan球主要国家和地区推行的“碳中和”目标。AC3 Fusion主要有以下几点优势：
? 温度范围广：-60℃- %2B400℃
? 使用CDA空气作为制冷剂
? 无与伦比的可靠性和极长的使用寿命
? 近乎于零的维护要求
? 升温速度极快
? -40℃ - %2B150℃范围内均匀性稳定在?0.5℃
? fA级的超低噪声指标性能
? 适用于各类手动、半自动、全自动探针台

除了上述性能有优势以外，AC3 Fusion还提供了三种工作模式，包括AC3模式、Turbo模式和ECO模式。其中，AC3模式沿用传统AC3温度卡盘系统；Turbo模式与AC3相比，转换时间提高40%，特别适用于零下40度及以下的低温测试环境；ECO模式节约能耗zui高可达65%，是理想的室温或高温晶圆针测解决方案。

图源：ERS electronic

除了主打产品温度卡盘，ERS也提供很多定制卡盘，比如高压大电流卡盘、温度高均匀性卡盘、强真空卡盘、超低噪声卡盘等，以满足市场上的差异化需求。

ERS赋能先进封装发展

在半导体领域，目前先进封装概念大热，主要应用面向高性能计算、高端服务器等领域，拥有倒装芯片（FlipChip，FC）结构封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等多种形式。zhi名半导体分析机构Yole预计，到2025年先进封装的市场规模将占到整个封装市场的49.4%，成为后续封装市场的主要增长引擎。

面向先进封装领域，本次媒体会上，ERS介绍了该公司的扇出型晶圆级/面板级热拆键合/翘曲矫正机。

周翔称，晶粒偏移（Die Shift）和翘曲（Warpage）是目前扇出型封装面临的主要问题。ERS公司提供的全自动热拆键合/翘曲矫正一体机ADM330，全自动翘曲矫正机WAT330，以及全自动面板级热拆键合机APDM650等设备，能够帮助行业更好地应对这些难题。

ADM330的主要性能优势有：
? 支持300/330mm晶圆
? 集成晶圆翘曲控制系统
? 翘曲测量和激光标记流程化
? 处理过程中对晶圆仅施加极小的压力
? 温度范围：20℃ - 240℃
? 独特的温度卡盘设计使其兼具强真空性能
? 符合GEM300标准，适用于工业4.0

WAT330的主要性能优势有：
? 可处理化合物晶圆规格：300mm
? 搭载ERS三温滑动zhuan利技术
? 矫正晶圆翘曲能力：?5mm
? 输出翘曲典型值：<1mm
? 全程检测并矫正翘曲

APDM650的主要性能优势有：
? zui大可处理的面板规格：650x650mm
? 温度均匀性可稳定在 ?3℃ @200℃
? 自动脱粘
? 搭载三温滑动zhuan利技术
? 根据不同的EFEM配置实现定制化
? 全程安全操作

另外，慕尼黑当地时间5月31日，ERS宣布开发了一种shi无前例的晶圆翘曲测量和分析设备——Wave3000。得益于其先进的光学扫描测量方法，Wave3000可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形，并提供全面精准的翘曲分析，这对于确保先进封装设备的质量至关重要。

持续看好中国市场

根据周翔的介绍，ERS自2018年进入中国市场，发展非常迅速。2022年，该公司中国区营收已经占到总营收的40%，有着惊人的增速。并且，后续ERS将加大对中国市场的投入。

慕尼黑当地时间6月29日，ERS宣布，公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。通过技术交流和资源共享，更准确地了解客户的需求，精准定位，从而加速产品开发和市场推广速度。

图源：ERS

周翔表示，“共同建立实验室，是与晶毅合作以来一个重要的里程碑。通过共享技术和资源，我们将能够更敏锐地了解市场动态以及客户需求，从而为客户提供更及时更优质的解决方案。”