近日，IC insights发布zui新bao告，quan球半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。

调查bao告显示，SK海力士和美光为首的存储芯片厂商对半导体投资支出明显下降。存储芯片在所有半导体领域中支出平均下降达到19%。其中，SK海力士投资在2023年资本支出下降50%，美光在2023年资本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的资本支出，在 2023年将保持在同样的水平。

在晶圆代工领域，行业平均资本下降11%。台积电2023年资本下降12%，联电、格芯2023年资本支出分别下降2%、27%。

在主要的集成设备制造商 (IDMs) 中，英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将在 2023 年实现资本支出增加。

6月，IDC发布的bao告显示，di一季度中国可穿戴设备市场出货量为2471万台，同比下降4.1%。6 月IDC 预测，2023 年 quan球PC出货量将下降 14%，智能手机将下降 3.2%。个人计算机的衰退很大程度上影响了英特尔和内存公司。智能手机的疲软主要影响台积电 (苹果、高通、联发科等是其zui大的客户) 以及内存公司。

而从表中可以看到，2023年资本支出增加的公司包括TI、ST和英飞凌，他们的芯片产品和汽车、工业市场关系更大，这两个市场处于健康发展阶段。以英飞凌为例，这家公司2023财年二季度单季度营收达到41.19亿欧元，同比增长25%，环比增长4%，高于此前的指引39亿欧元。汽车和工业业务增长强劲。公司单季度的毛利率为46.6%，同比提升3.7pct，环比下降0.6pct；营业利润11.80亿欧元，营业利润率达到28.6%。鉴于汽车和工业业务的持续强劲和弹性，尤其是电动汽车和可再生能源，英飞凌对2023财年下半年持乐观态度，预计2023财年Q3营收的指引为40亿欧元左右。

晶圆代工龙头台积电资本支出下滑，代表其对市场发展更加审慎，当下市场发展不如预期。2022年台积电的资本支出363亿美元，创下历史新高。在2023年di一季度法说会上，台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，2023年资本支出维持320至360亿美元。

研究机构的数据显示，在今年一季度，quan球前十大晶圆代工商营收 273.3 亿美元，环比下滑 18.6%。在前十大晶圆代工厂 273.3 亿美元的营收中，台积电份额zui高，在这一季度的份额环比提升 1.6 个百分点，达到了 60.1%。

2023年，或将是半导体市场的一个低迷年，Semiconductor Intelligence 的预测是下降 15%，其他甚至有低至 20% 的预测。